
-发展历程-
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2020
2020年3月,连城凯克斯半导体高端设备研发制造项目在无锡锡山开工奠基,标志着连城数控的发展翻开了崭新的篇章。2020年3月,连城凯克斯半导体高端设备研发制造项目在无锡锡山开工奠基,标志着连城数控的发展翻开了崭新的篇章。 2020年7月,大连连城数控机器股份有限公司正式敲钟上市,成为东北地区首家登陆新三板精选层的企业。 -
2019
2019年3月,公司主编的国际半导体及光伏行业标准SEMI PV-0319《单晶炉内部加料器材料应用指南》正式发布。2019年3月,公司主编的国际半导体及光伏行业标准SEMI PV-0319《单晶炉内部加料器材料应用指南》正式发布。 2019年3月,首条硅片工厂自动化生产线研制成功,公司具备了整体硅片工厂成套设备交付能力。 -
2018
2018年7月,全球首台套24英寸半导体级单晶炉KX320MCZ研制成功并销售国外。2018年7月,全球首台套24英寸半导体级单晶炉KX320MCZ研制成功并销售国外。 2018年12月,配备超导磁场的新型12英寸半导体级单晶炉KX320MCZ研制成功。 -
2017
2017年11月,并购日本东京制纲株式会社线切事业部(TOKYO ROPE MFG.CO.LTD),开始为半导体行业提供晶圆材料切割加工设备。2017年11月,并购日本东京制纲株式会社线切事业部(TOKYO ROPE MFG.CO.LTD),开始为半导体行业提供晶圆材料切割加工设备。 -
2016
2016年3月,推出国际领先的超大炉膛内径的太阳能级单晶炉。2016年3月,推出国际领先的超大炉膛内径的太阳能级单晶炉。 2016年4月,公司在新三板挂牌,股票简称连城数控(835368),并进入创新层。 -
2013
2013年2月,公司率先在国内批量交付金刚线切片机。2013年2月,公司率先在国内批量交付金刚线切片机。 2013年4月,收购美国五百强公司斯必克(SPX)旗下的凯克斯(KAYEX)单晶炉事业部,获得凯克斯全部知识产权、商标和18项技术专利。 2013年12月,第一台8英寸半导体级单晶炉KX170MCZ实现销售,该机型陆续批量销售到台湾、美国、欧洲等地。 -
2012
2012年10月,辽宁省政府批准公司设立“辽宁省光伏与半导体线切割装备工程实验室”。2012年10月,辽宁省政府批准公司设立“辽宁省光伏与半导体线切割装备工程实验室”。 -
2011
2011年3月,公司荣获“第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术”金奖。2011年3月,公司荣获“第五届(2010年度)中国半导体创新产品和技术”金奖。 2011年10月,公司大连新厂区竣工并投入使用。
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