2020年3月，连城凯克斯半导体高端设备研发制造项目在无锡锡山开工奠基，标志着连城数控的发展翻开了崭新的篇章。

2020年3月，连城凯克斯半导体高端设备研发制造项目在无锡锡山开工奠基，标志着连城数控的发展翻开了崭新的篇章。
2020年7月，大连连城数控机器股份有限公司正式敲钟上市，成为东北地区首家登陆新三板精选层的企业。

2019年3月，公司主编的国际半导体及光伏行业标准SEMI PV-0319《单晶炉内部加料器材料应用指南》正式发布。

2019年3月，公司主编的国际半导体及光伏行业标准SEMI PV-0319《单晶炉内部加料器材料应用指南》正式发布。
2019年3月，首条硅片工厂自动化生产线研制成功，公司具备了整体硅片工厂成套设备交付能力。

2018年7月，全球首台套24英寸半导体级单晶炉KX320MCZ研制成功并销售国外。

2018年7月，全球首台套24英寸半导体级单晶炉KX320MCZ研制成功并销售国外。
2018年12月，配备超导磁场的新型12英寸半导体级单晶炉KX320MCZ研制成功。

2017年11月，并购日本东京制纲株式会社线切事业部（TOKYO ROPE MFG.CO.LTD），开始为半导体行业提供晶圆材料切割加工设备。

2017年11月，并购日本东京制纲株式会社线切事业部（TOKYO ROPE MFG.CO.LTD），开始为半导体行业提供晶圆材料切割加工设备。

2016年3月，推出国际领先的超大炉膛内径的太阳能级单晶炉。

2016年3月，推出国际领先的超大炉膛内径的太阳能级单晶炉。
2016年4月，公司在新三板挂牌，股票简称连城数控（835368），并进入创新层。

2013年2月，公司率先在国内批量交付金刚线切片机。

2013年2月，公司率先在国内批量交付金刚线切片机。
2013年4月，收购美国五百强公司斯必克（SPX）旗下的凯克斯（KAYEX）单晶炉事业部，获得凯克斯全部知识产权、商标和18项技术专利。
2013年12月，第一台8英寸半导体级单晶炉KX170MCZ实现销售，该机型陆续批量销售到台湾、美国、欧洲等地。

2012年10月，辽宁省政府批准公司设立“辽宁省光伏与半导体线切割装备工程实验室”。

2012年10月，辽宁省政府批准公司设立“辽宁省光伏与半导体线切割装备工程实验室”。

2011年3月，公司荣获“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术”金奖。

2011年3月，公司荣获“第五届（2010年度）中国半导体创新产品和技术”金奖。
2011年10月，公司大连新厂区竣工并投入使用。